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高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal

　　受疫情影响，随着车企因芯片短缺导致生产中断的问题日益显现，如何看待汽车芯片的现实与发展，成为业界思考的新课题。

　　1月27日，在高通“重新定义汽车”主题活动中国媒体沟通会中，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal对发布的两款全球首个5nm汽车芯片产品进行了技术分析，并接受了《中国汽车报》记者等媒体的采访。

　　其中，Nakul Duggal对关于目前汽车行业中汽车芯片的发展面临着怎样的问题，以及高通作为消费领域的芯片巨头，在布局汽车芯片方面，与科技巨头、新旧造车势力、传统汽车芯片厂商等竞争对手相比，高通具备哪些优势，存在哪些方面的挑战等，进行了解答。

　　疫情下全球汽车芯片面临短缺

　　目前全球都处于芯片短缺的局面，对于车企来说，拥有好的芯片也至关重要。继大众汽车在去年12月发出预警并调整欧洲、中国和美国的生产计划后，德国豪华车制造商戴姆勒和奥迪也因同一问题而出现生产中断。日前也有媒体报道称，特斯拉和三星已经开始联手，开发5nm的自动驾驶汽车芯片。

　　针对目前汽车芯片的发展面临的问题，Nakul Duggal首先提到疫情对全球的影响，自去年疫情开始后，各个行业已经开始采取相关应对措施。从需求侧看，整体市场需求下降非常显著，尤其是在汽车行业，这一点在2020年疫情发展初期就非常明显。同时，多个行业的消费模式也出现了很大变化，特别是受到居家办公模式的影响，包括半导体制造业在内的多个行业受到了影响，无法正常开展企业的运营和生产，居家办公的要求对复工复产造成了重要影响。

　　受到诸多因素的限制，全球芯片市场的整体状况受到影响。Nakul Duggal指出，供应的问题不仅仅局限于一个行业或者一家公司，而是很多行业和公司都面临的共同问题。最大的挑战在于，企业员工长期居家办公，无法在正常工作环境里工作，会导致企业工作效率受到影响。目前，虽然市场对于汽车的需求开始逐渐回归正轨，但是要尽快满足行业日益增长的芯片需求并非易事。Nakul Duggal透露，包括高通在内的各行各业的企业都在应对这一波复苏热潮，要让所有行业都能达到疫情前的水平还需要几个月的时间。

　　高通发挥半导体多元化技术优势

　　早在2002年，高通就推出了汽车相关的应用，迄今为止已有近二十年的时间。在此过程中，高通在汽车领域的布局由最开始仅关注网络连接，逐渐扩展到了数字座舱、智能驾驶、云侧终端管理等多个领域，成为智能汽车产业链上不可忽略的重磅玩家。此次高通发布了全球首个5nm汽车芯片，标志着汽车芯片正式迈入5nm时代。通过官方可知，该芯片在CPU、AI算力、AI引擎等方面取得了较高的突破。

　　高通作为消费领域的芯片巨头切入汽车芯片领域，Nakul Duggal提到：“高通开发车规级芯片已经有大约7年时间。设计此类芯片需要在设计方面投入非常多的额外工作，在设计之后也要开展包括验证测试和具体产品投放的相关工作。”

　　“ 我们不难看出，半导体对于所有行业都非常重要，无论是先进制程还是成熟工艺的产品。为确保产品的生产和制造，厂商必须随时能够通过各种渠道采用各类技术。而这方面正是高通的专长所在，因为我们遵循高度多元化的策略，覆盖不同技术领域和不同类型的产品，所以我们能够对行业以及市场有更加全面的理解。面对当前的情况，整个行业正在积极努力，争取尽快跟上当前的需求。” Nakul Duggal进一步指出。

　　汽车芯片考验安全性和可靠性

　　目前，高通与蔚来、威马等车企相继宣布合作，计划将第三代高通骁龙汽车数字座舱平台及高通骁龙汽车5G平台搭载在2021年全新量产车型上。从技术壁垒上看，因为汽车关乎乘客的生命安全，所以汽车芯片对可靠性、可验证性、整个系统的安全性有着非常高的要求，这与手机等消费类芯片有着明显不同。

　　对于高通来说，在推出符合汽车要求的汽车芯片方面，存在哪些方面的挑战呢？Nakul Duggal表示，在做芯片设计这项工作本身时，在设计标准上就有诸多需要考量的因素，比如该款芯片所使用的温度范围阈值是多少，这也取决于用户会将芯片放在什么领域和环境下使用。比如，用于娱乐功能的芯片会有自己一定的温度范围阈值，但如果用在ADAS上，它所需要的温度阈值范围就会更高一些。高通在设计一款芯片时，高通肯定要通过测试确保该芯片的相关性能，并都可以满足预先所设定的性能以及相关参数的范围。

　　Nakul Duggal介绍到，在推出符合汽车要求的汽车芯片时，一般要做两种类型的测试。第一种类型的测试叫做早期失效率测试，如果当一个产品使用一两年之后就出现故障，主要是因为没有为这个产品做一个长期的生命周期规划；另外一个叫做百万分比缺陷率测试，是考量芯片质量的测试，指每生产100万件产品，其中所出现的残次品或者缺陷率有多少。

　　此外，Nakul Duggal还强调，高通在这些测试标准之上，还加入了其它额外的测试，来专门针对高通的产品就温度范围阈值、不同配置等进行测试。因此，高通有一系列保证安全交付的流程，确保其产品在进入商用之前，通过验证有效的统计数据样本，并通过了一系列非常严格和重度的测试。他还指出，以上这一系列的操作，适用于企业所有用于汽车的车规级芯片的开发。